日前，未来岛（金山）半导体产业园项目建设完成，首家签约单位已经入驻。

　　“i金山”消息显示，该园区是金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积10.5万平米，于2024年11月竣工。

　　据悉，园区打造了高标准的研发测试和电子生产厂房，为先进封装测试、半导体、以及上下游泛半导体装备等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。不仅如此，园区还将重点引进半导体生产、封装及配套等创新型企业，致力于打造以高端半导体制造、新一代信息技术和生产性服务业为主导的半导体产业园区，力求成为上海乃至长三角地区半导体产业园的标杆。

　　*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

　　格罗方德斥资5.75亿美元扩建纽约晶圆厂，打造先进封装与光子技术中心

　　日月光投控去年营收5954亿元新台币 为历史次高

　　汽车半导体国产化趋势下，天水华天QFP技术为汽车芯片可靠性保驾护航

　　联电夺高通先进封装大单 打破台积电独霸局面

　　消息称三星将改变iPhone低功耗DRAM的封装方式

　　三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能

　　铭镓半导体全球首次成功制备4英寸氧化镓晶坯

　　半导体设备公司迈睿捷半导体完成数千万元Pre-A+轮融资

　　XPRIZE创始人彼得·迪曼迪斯：中国企业占全球顶级机器人制造商一半

　　比亚迪计划2025年在日本发售插电式混合动力车

　　思特威2024年度业绩亮眼：视觉创新驱动，开启多元增长新篇

　　铭镓半导体全球首次成功制备4英寸氧化镓晶坯

　　半导体设备公司迈睿捷半导体完成数千万元Pre-A+轮融资

　　一图读懂合肥市2024年场景创新工作

　　XPRIZE创始人彼得·迪曼迪斯：中国企业占全球顶级机器人制造商一半

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号