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金山头部个芯片产业园建设完成！首家签约单位已入驻

admin4个月前 (01-17)上海工业地产招商329

　　近日，未来岛(金山)半导体产业园项目建设完成，首家签约单位已经入驻，后续将为半导体产业及上下游中小企业提供有效载体和公共技术平台。

　　1月6日上午，记者来到了位于林慧路1188号的未来岛(金山)半导体产业园。步入园区，一栋栋现代化厂房错落有致地映入眼帘，展现出产业园的蓬勃生机。据悉，该园区是金山区头部个芯片产业园区项目，总建筑面积10.5万平米，于2024年11月正式竣工。

　　与一般的厂房相比，电子半导体厂房对抗震及恒温恒湿环境有着更高的要求，因此，未来岛(金山)半导体产业园在厂房主结构及外墙设计上做了针对性的措施。

　　项目总承包负责人鲁建松介绍说：“我们的所有建筑在抗震要求上都比一般建筑要高，确保满足工艺设备对稳定性的要求。另外，我们特别采用了ALC板+自洁金属夹心板的双层外墙设计，有利于保持厂房内部的恒温恒湿环境，从而满足半导体生产的高标准要求条件。”

　　目前，联测优特半导体(上海)有限公司(以下简称“联测优特”)，作为半导体行业封装测试领域的佼佼者，已率先入驻，成为园区的首家企业。该企业占地约45亩，建筑面积高达38000平方米，专注于为中国半导体市场提供先进的集成电路封装及高端测试服务。目前其生产设备正陆续搬入，处于设备二次配及调试的关键阶段。

　　鲁建松告诉记者，他们将根据入驻企业的具体生产需求，积极配合申办相关手续，全力开展配套设施的建设和改造工作，力求为企业提供量身定制的服务，以更好地实现功能配套，加速企业的投产进程。

　　同时，该园区建设经理秦锋也指出，联测优特的入驻，不仅能带动上下游的泛半导体装备中小企业相继进驻，还能吸引相关高阶人才及创造大量就业机会，为整个金山区带来显著的社会效益和税收贡献。

　　据悉，园区打造了高标准的研发测试和电子生产厂房，为先进封装测试、半导体、以及上下游泛半导体装备等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。不仅如此，园区还将重点引进半导体生产、封装及配套等创新型企业，致力于打造以高端半导体制造、新一代信息技术和生产性服务业为主导的半导体产业园区，力求成为上海乃至长三角地区半导体产业园的标杆。